BGA封裝

BGA封裝，或球柵陣列，是一種表面貼裝制造電子電路的封裝類型。 它經常被用來當電子部件都安裝在印刷電路板的（PCB）的表面直接。 BGA的是來自美國PGA（針柵陣列），一個表面貼裝封裝老年型。

什么是BGA的使用？ （或BGA的是如何安裝？）

PGA的坐騎與電路板引腳。 發出的引腳出現由集成電路和去上他們安裝的印制電路板電氣信號。

在BGA，錫球代替引腳封裝在該基地的。 該儀器，因此，在PCB焊錫球，保存在一個銅墊相匹配的藍圖。 其大會 預賽 在回流焊 爐碳雕或紅外線加熱器，這將導致錫球融化。 外部張力進而導致液化氣球，使該包到電路板，其正確的分離距離，焊錫開始降溫，因為它凝固。

BGA的優點
高密度- BGA的是一個答案，一個引腳微型封裝生產與許多集成電路。 PGA和SOIC或雙行表面貼裝產生管腳。 當更多的引腳需要，他們之間的空間減小。 這將導致在焊接過程中的困難。 由于其封裝引腳去密切，發病率 意外 在錫橋的引腳與成長。 BGA中沒有這個問題，因為所使用的焊料的確切數額是在工廠的應用軟件包。

熱傳導 - BGA封裝的另外一個優點是它的低熱阻封裝及其之間的印刷電路板了。 這使得其內部由集成電路封裝輕松向流動到PCB熱量，從而防止過熱。

低電感信息 - 更短的導電意味著它具有較低的電感，屬性，導致在高速電路不受歡迎的失真信號。 與它的封裝和PCB之間的短距離的BGA，具有非常低的電感。

BGA的缺點
不符信息 - 錫球，不能彎曲是為BGA的問題。 由于表面貼裝器件，彎曲由于在其從PCB熱膨脹系數不同的BGA基板炭雕和，或彎曲和振動，會導致關節骨折。

昂貴的檢驗-一旦包焊接，焊故障檢查變得非常困難。 X光機和其他特殊 顯微鏡 ，還開發了克服這種麻煩的過程，但成本非常高。 如果是嚴重的BGA焊接，它被轉移到返修站和檢查與使用 紅外線燈 。